详细解读AspenCore 2023 中国IC设计 Fabless100 排行榜

白富美

AspenCore 2023中国IC设计Fabless 100排行榜共分为10大技术类别，每个类别评选出Top 10。今年还新增两个类别，分别是上市公司和EDA/IP公司Top 10。
自从2021年3月在中国IC领袖峰会上发布第一届 “中国IC设计Fabless 100排行榜”  以来，全球和中国半导体市场发生了巨大的变化。从2021年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到2022年的PC/手机需求下滑、芯片库存积压，半导体业界人士就像坐过山车一样。单从中国IC设计这一细分市场来看，2022年底本土IC设计公司数量已经增长到3400多家。已经挂牌上市的本土IC设计公司数量也达到了100家。鉴于上市公司越来越多，我们在原来10大技术类别的基础上又新增了“上市公司（Public）”和“EDA/IP“两个类别，因此2023年的排行榜将包括12个类别。
我们已经单独发布“100家国产IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名”分析报告、”55家国产EDA/IP厂商”分析报告，以及10大技术类别的行业分析报告。感兴趣的朋友可以点击链接进入相应的网页阅读，想免费获取完整PDF版报告的朋友可以在线提交申请。
Top 10 上市公司



入选公司基本信息





Top 10 EDA/IP公司




入选公司基本信息




Fabless100排行榜评选标准

由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。这些公司按照类别划分（每家公司仅归入一个类别），每个类别评选出Top 10。
各个类别Top 10公司的入选标准如下：

• 公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾地区企业
  
• 仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内（上市公司类别除外）
  
• 上市公司会按照综合实力和增长潜力指数评估和排名
  
• 非上市公司根据提交和收集的材料（比如调查问卷和招股书）及行业访谈进行评估
  
• 自主研发设计的芯片产品已经量产，并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链
  
• 拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。
  

Top 10 MCU公司




入选公司基本信息




Top 10 电源管理芯片（PMIC）公司




入选公司基本信息




Top 10 AI芯片公司




入选公司基本信息





Top 10 无线连接（WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB）芯片公司




入选公司基本信息





Top 10处理器（CPU/GPU/FPGA/ASIC）芯片公司




入选公司基本信息





Top 10模拟芯片公司




入选公司基本信息




Top 10功率器件公司




入选公司基本信息





Top 10传感器/MEMS公司




入选公司基本信息




Top 10存储器公司



入选公司基本信息




Top 10射频与通信芯片公司



入选公司基本信




Fabless100系列报告包括“100家国产IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名”分析报告、”55家国产EDA/IP厂商”分析报告，以及10大技术类别的行业分析报告。感兴趣的朋友可以点击链接进入相应的网页阅读，想免费获取完整PDF版报告的朋友可以在线提交申请。
来源：电子工程专辑
作者：Steve Gu（顾正书）
参考原文：详细解读AspenCore 2023 中国IC设计 Fabless100 排行榜

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